热力耦合作用对TAC-1B和TC11合金焊接界面硬度和显微组织的影响

• 作者: 姚泽坤 张梅琳 梁新民 郭鸿镇
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电子束焊接 双合金 热力耦合作用 扩散 组织
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 页码范围: 125-128
• 页数: 4页
• 分类号: TF124.37
• 字数: 3222字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2004.02.032

摘要

研究了金属间化合物TAC-1B与钛合金TC11经真空电子束焊接后,在不同规范的热力耦合作用下,焊接界面元素扩散变化趋势和焊缝区的显微组织变化.研究结果表明,直接焊接的试样,焊缝处元素Al、Nb含量发生突然变化;经热力耦合作用后焊缝处元素Al、Nb从浓度高的一侧向浓度低的一侧发生连续的扩散,元素Mo的变化不大.在热模变形20%并经680℃保温12 h,空冷处理后的试样,焊接界面显微硬度最高,HV0.98平均值为3 853.4 MPa.焊缝及焊缝两侧的热影响区内的高倍组织随变形程度增大而逐渐细化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姚泽坤	西北工业大学材料科学与工程学院	154	1022	16.0	22.0
2	郭鸿镇	西北工业大学材料科学与工程学院	144	1082	17.0	23.0
3	张梅琳	西北工业大学材料科学与工程学院	1	15	1.0	1.0
4	梁新民	西北工业大学材料科学与工程学院	4	51	4.0	4.0