Sn-Ag-Cu系无铅焊锡成分的优化研究

• 作者: 刘新华 许天旱 赵麦群
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 材料合成与加工艺 无铅焊锡合金 熔点 铺展性
• 年，卷（期）: 2004,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 14-16,21
• 页数: 4页
• 分类号: TM241
• 字数: 3183字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2004.08.005

摘要

通过正交实验法对Sn-Ag-Cu系无铅焊锡合金的成分进行了优化研究.用光学显微镜、电导仪、热分析仪等对合金的微观组织、电导率、熔点、铺展性能进行了分析,并与Sn37Pb进行了对比.结果表明,Ag、Cu对Sn-Ag-Cu系焊锡合金的熔点、铺展性和电导率都有影响,当Ag质量分数为3%,Cu为2.8%,焊锡合金具有最佳的综合性能,且与铜基板的扩散层厚度大于Sn37Pb.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵麦群	西安理工大学材料科学与工程学院	75	604	14.0	21.0
2	许天旱	西安理工大学材料科学与工程学院	5	77	3.0	5.0
3	刘新华	西安理工大学材料科学与工程学院	1	49	1.0	1.0