电子封装无铅化趋势及瓶颈

• 作者: 熊胜虎 田民波 黄卓
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 银导电胶 无铅焊料标准
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 所属期刊栏目: 电子封装技术
• 页码范围: 29-31
• 页数: 3页
• 分类号: TN405
• 字数: 3714字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2004.03.010

摘要

欧盟通过法令限制电子用品中铅等有害物质的使用,含铅电子产品不久将退出市场,电子封装的无铅化已成必然趋势.焊料的无铅化是无铅封装的关键,目前无铅焊料的研究集中在Sn基焊料和导电胶粘剂两个方向.文中介绍了三种典型无铅焊料体系的不足之处,以及银导电胶研究中的三个难题.另外,关于无铅焊料还没有一个统一的标准.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄卓	清华大学材料科学与工程系	4	57	2.0	4.0
2	田民波	清华大学材料科学与工程系	37	407	11.0	20.0
3	熊胜虎	清华大学材料科学与工程系	3	48	1.0	3.0