低熔点双组分合金填充聚烯烃材料流变性研究

• 作者: 孙义明 孟庆浩 张光彦 彭少贤 杨宇红
• 来源期刊: 现代塑料加工应用
• 学科: 工学
• 关键词: 低熔点双组分合金 填充 聚合物 流变性 第3组分 铋 铅
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 10-11
• 页数: 2页
• 分类号: TQ32
• 字数: 1049字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-3055.2004.06.004

摘要

利用哈克流变仪对低熔点双组分合金填充聚合物材料体系的流变性进行了研究.结果表明,少量双组分合金的加入对材料的流动性能起阻碍作用,大量双组分合金的加入却促进了材料流动;第3组分的加入提高了体系的流动性,极性树脂体系出现了不稳定的现象;开炼方式有利于双组分合金的分散,但粘度升高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	彭少贤		84	502	14.0	16.0
2	孙义明		31	170	7.0	11.0
3	张光彦		31	73	5.0	6.0
4	孟庆浩		8	40	4.0	6.0
5	杨宇红		5	20	3.0	4.0