无铅焊膏批量挤压印刷技术--DEK Horizon印刷机

• 作者: Clive Ashmore
• 来源期刊: 现代制造
• 年，卷（期）: 2004,（15）
• 所属期刊栏目: 专题报道
• 页码范围: 42-43
• 页数: 2页
• 语种: 中文

摘要

在欧盟"废弃电气电子设备指令(wEEE)"最初发布之时,2006年前实施无铅焊接的期限似乎很遥远.但现在,这已成为制造商刻不容缓的事.在这过渡时期,物料科学家已就无铅合金和焊接工艺发表许多研究报告,而元件和PCB业界也相信他们已经准备就绪,进入新时代.不过,装配厂商需要一些实际的经验,尤其在预置放方面,以便及时建立起符合WEEE要求的可行工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	Clive Ashmore		1	0	0.0	0.0