Cu附着膜的屈服强度与退火温度的关系

• 作者: 何家文 宋忠孝 嵇宁 李家宝 覃明 陈昌荣 马素媛
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: Cu膜 二维应力 屈服强度 退火温度 X射线拉伸实验
• 年，卷（期）: 2004,（7）
• 页码范围: 716-720
• 页数: 5页
• 分类号: TG113.25
• 字数: 3997字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2004.07.008

摘要

利用X射线拉伸实验研究了具有二维残余应力的Cu附着膜的屈服强度与退火温度的关系.结果表明,Cu附着膜的条件屈服点随着退火温度的增高而减小,退火温度在150-300℃间变化时,减小幅度最大,出现明显的拐点.这主要由于Cu附着膜在该温度范围内发生了再结晶,使得原有的大部分组织结构强化因素消失了.Cu附着膜的屈服强度远远高于块体Cu材的屈服强度.