镁及镁合金表面电镀镍工艺的研究

• 作者: 李德高 王赫莹
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 镁及镁合金 镀镍 显微组织 硬度
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 48-49,54
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.1|TG146.2
• 字数: 2213字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2004.05.019

摘要

研究了镁及镁合金基体上电镀镍的工艺.通过特殊的前处理工艺,再利用酸性光亮镀镍的方法在镁及镁合金表面获得镍镀层.讨论了前处理工艺、电流密度及添加剂等工艺参数对镀层质量的影响,并利用金相显微镜、扫描电镜、显微硬度计及电子探针对镀层的显微组织及性能进行了研究.结果表明,在此工艺条件下,可以在镁及镁合金表面形成致密度高、孔隙率低、结合强度好且硬度高的合金镀层.镀层镍含量超过96%,镀态硬度为HV370,在250℃时效时,硬度可达HV510,磨损率达到31×10-6mm3/nin,比镁基体有显著提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李德高	沈阳工业大学机械工程学院	12	157	6.0	12.0
2	王赫莹	沈阳工业大学机械工程学院	25	170	7.0	12.0