甲基磺酸铅的应用与制备研究

• 作者: 孙涛 曹文华 李炳焕 贾静娴
• 来源期刊: 应用科技
• 学科: 化学
• 关键词: 甲磺酸铅 应用 电流密度
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 化学工程
• 页码范围: 63-64
• 页数: 2页
• 分类号: O621.3
• 字数: 1752字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-671X.2004.04.022

摘要

当前,甲基磺酸铅正在取代氟硼酸盐电镀液,广泛应用于印制板电镀与精饰、电子元件、线材和带材镀锡铅合金等电化学领域.研究了甲基磺酸铅的电化学合成方法,以替代传统的化学合成法.摸索了最佳试验参数为:电流密度5.5A/dm2;反应温度350℃,电解液流速87mL/s,反应时间为3.33h.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹文华	唐山师范学院化学系	19	93	6.0	8.0
2	贾静娴	唐山师范学院化学系	26	178	7.0	13.0
3	李炳焕	唐山师范学院化学系	38	325	10.0	17.0
4	孙涛	唐山师范学院化学系	15	23	3.0	4.0