微桥法镍膜的弹性模量和残余应力测量

• 作者: 周勇 周志敏 张亚民 张泰华 杨春生 王明军 陈吉安 高孝裕
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 材料测量与分析技术 镍膜微桥 MEMS技术 弹性模量 残余应力
• 年，卷（期）: 2004,（12）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 13-16
• 页数: 4页
• 分类号: TM206
• 字数: 3171字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2004.12.005

摘要

利用MEMS技术制作了不同尺寸的镍(Ni)膜微桥结构样品.采用纳米压痕仪XP系统测量了微桥载荷与位移的关系,并结合微桥力学理论模型得到了两种不同尺寸的Ni膜的弹性模量和残余应力.结果表明,两种不同尺寸的Ni膜的弹性模量结果一致,为190 GPa左右,但是残余应力变化较大.与采用纳米压痕仪直接测得的带有硅(Si)基底的Ni膜弹性模量186.8±7.5 GPa相比较,两者符合较好.