0201元件对制造工艺的影响

• 作者: 余运江 张学博 马孝松
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 0201元件 再流焊 模板设计 贴片设备 PCB
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 页码范围: 26-31
• 页数: 6页
• 分类号: TN405

摘要

随着科技的进步和人们生活水平的提高．人们对电子产品，尤其是电子消费品的需求也越来越高。电子产品的小型化和集成化成了其发展的主流方向。产品的功能越来越多．而其体积越来越小，由此带来的元件的高密度也是必然的。如何在一定的空间内放置更多的元件呢？答案当然是减小元件的体积。这就是为什么0201元件在当前的产品中应用越来越广泛的原因。0201元件的广泛使用，其具体的驱动力来自于越来越多的功能．如GPS、蓝牙技术、80211无线技术、E911、3G，集成在移动电话、笔记本电脑等其他电子产品中。0201元件的出现，给当前的制造系统带来了较大的影响。由于0201元件的体积只是常见的0402元件的四分之一，重量也为其四分之一，在PCB上所占的空间比0402少67％。体积更小，重量更轻使其对整个的组装工艺（包括PCB设计、模板与开口设计、焊膏印刷参数、贴装设备、再流焊、检测等)都有很大的影响。这些影响是一系列的，其中．对组装工艺影响较大的是PCB设计：包括焊盘设计、元件间距、布线设计等)、模板设计和贴片设备的精度。本文将主要讨论这三个方面对0201组装工艺的影响，并对组装工艺过程中出现的缺陷进行分析并给出解决方法。