杨木单板表面化学镀镍的工艺条件对镀层性能的影响

• 作者: 刘一星 李坚 王立娟
• 来源期刊: 东北林业大学学报
• 关键词: 杨木单板 化学镀镍 工艺条件 镀层性能
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 页码范围: 37-39
• 页数: 3页
• 分类号: TS61
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-5382.2004.03.011

摘要

研究了杨木单板表面化学镀镍过程中pH值和温度变化对镀层的电磁屏蔽性能和表面导电性能影响.用扫描电镜和能谱分析了镀层结构和含磷量.结果表明,pH值和温度升高,电磁屏蔽性能和表面导电性提高,但达到一定值后,电磁屏蔽性能和表面导电性又有所下降.杨木单板经表面化学镀镍后,表面完全被金属镍覆盖,金属感增强,并且镀层中磷含量较低,镀层为晶体结构.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王立娟		49	520	15.0	20.0
2	李坚		183	2670	27.0	40.0
3	刘一星		161	2756	28.0	40.0