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内电解镀工艺探索
内电解镀工艺探索
作者:
杨桂华
韩刚
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
内电解镀工艺
化学镀工艺
还原剂
镀层
电镀工艺
摘要:
专家韩刚、杨桂华两位专家以产品功能要求为标准,经生产验证,开发具成本低的内电解镀新工艺。这种内电解镀工艺无污染物、近中性、不用直流电源,是常温生产的清洁工艺。两位专家在本文中介绍了内电解镀工艺、内电解镀基本原理、主要特点,并对同等性能下的效益性和环保性作了分析。
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文献信息
篇名
内电解镀工艺探索
来源期刊
涂装指南
学科
工学
关键词
内电解镀工艺
化学镀工艺
还原剂
镀层
电镀工艺
年,卷(期)
2004,(1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
187-189
页数
3页
分类号
TQ153
字数
语种
DOI
五维指标
传播情况
被引次数趋势
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引文网络
引文网络
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2004(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
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研究主题发展历程
节点文献
内电解镀工艺
化学镀工艺
还原剂
镀层
电镀工艺
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
涂装指南
主办单位:
成都双赢通文化传媒有限公司
出版周期:
双月刊
ISSN:
CN:
开本:
出版地:
成都高新区创业路49号成都祥和涂料(磷化
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
2169
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6
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