倒装芯片各向异性导电胶互连的剪切结合强度

• 作者: 吴丰顺 吴懿平 邬博义 陈力
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 各向异性导电胶膜 剪切强度 玻璃上倒装芯片 柔性基板上倒装芯片
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 340-345
• 页数: 6页
• 分类号: TN405.97|TN406
• 字数: 3779字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2004.03.021

摘要

采用冲击试验方法研究了各向异性导电胶膜(ACF)互连的玻璃和柔性基板上倒装芯片(COG和COF)的剪切结合强度.结果表明:COF比COG的剪切强度高.ACF的固化程度达85%时有最大的结合强度.键合温度、导电颗粒状态、缺陷等因素对ACF互连的结合强度有较大影响,而键合压力的影响不大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴懿平	华中科技大学塑性成型模拟及模具技术国家重点实验室	79	771	16.0	24.0
2	吴丰顺	华中科技大学塑性成型模拟及模具技术国家重点实验室	70	604	15.0	21.0
3	陈力	华中科技大学塑性成型模拟及模具技术国家重点实验室	16	306	9.0	16.0
4	邬博义	华中科技大学塑性成型模拟及模具技术国家重点实验室	6	79	3.0	6.0