集成电路互连引线电迁移的研究进展

• 作者: 吴丰顺 吴懿平 张金松 王磊 谯锴 郑宗林
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 大规模集成电路 电迁移 互连引线
• 年，卷（期）: 2004,（9）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 15-21,38
• 页数: 8页
• 分类号: TN43
• 字数: 5981字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2004.09.005

摘要

随着大规模集成电路的不断发展,电迁移引起的集成电路可靠性问题日益凸现.本文介绍了电迁移的基本理论,综述了集成电路互连引线电迁移的研究进展.研究表明,互连引线的尺寸、形状和微观组织结构对电迁移有重要影响;温度、电流密度、应力梯度、合金元素及工作电流模式等也对电迁移寿命有重要影响.同时指出了电迁移研究亟待解决的问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑宗林	华中科技大学塑性成形模拟及模具技术国家实验室	3	100	3.0	3.0
2	吴懿平	华中科技大学塑性成形模拟及模具技术国家实验室	79	771	16.0	24.0
6	吴丰顺	华中科技大学塑性成形模拟及模具技术国家实验室	70	604	15.0	21.0
10	张金松	华中科技大学塑性成形模拟及模具技术国家实验室	16	228	9.0	15.0
11	王磊	华中科技大学塑性成形模拟及模具技术国家实验室	75	684	15.0	23.0
12	谯锴	华中科技大学塑性成形模拟及模具技术国家实验室	3	61	1.0	3.0