第五届全国覆铜板·市场研讨会在东莞举办暨2004年行业年会纪要

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 行业年会 市场研讨会 中国 东莞市 覆铜板 召开 技术
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 页码范围: 78-79
• 页数: 2页
• 分类号: TN929.1

摘要

2004年9月22日～24日，由CCLA主办的第五届全国覆铜板技术·市场研讨会暨2004年行业年会在广东省东莞市成功召开。