半导体晶圆制造中的设备效率和设备能力

• 作者: 梁静 钱省三
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 设备效率 设备能力 半导体制造
• 年，卷（期）: 2004,（9）
• 所属期刊栏目: 集成电路制造技术
• 页码范围: 35-38
• 页数: 4页
• 分类号: TN305
• 字数: 2620字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2004.09.009

摘要

在半导体制造车间中,设备是非常昂贵的,设备折旧与维修占生产成本组成的最大比重,设备利用率的提高显得尤为重要,因此设备效率和设备能力已成为半导体制造者最关心的问题之一.本文针对该问题,系统地介绍了半导体晶圆制造中设备效率和设备能力的衡量标准及其数据收集,以期达到提高设备利用率的目的.