倒装芯片封装技术的凸点、压焊及下填充

• 作者: 杨建生
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装芯片 形成凸点 下填充
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 封装与测试技术
• 页码范围: 35-37
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3036字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2004.04.019

摘要

简要叙述了IBM公司的倒装片技术,包括凸点形成技术、压焊技术和下填充技术,并展望了倒装片技术的发展前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生	天水华天微电子有限公司技术部	65	67	4.0	5.0