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摘要:
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无接触喷射式点胶技术的应用
液态点胶
喷射式点胶
无接式触点胶
基于单幅灰度图像的微胶点体积测量
灰度图像
微胶点
光照模型
测量
嵌入式点胶控制系统人机界面设计
STM32
人机界面
伺服系统
压电气体混合驱动式喷射点胶阀的设计与实验
微电子封装
喷射点胶
微位移放大
压电叠堆
流场分析
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 非接触式喷射点胶--未来的点胶技术
来源期刊 半导体技术 学科 工学
关键词
年,卷(期) 2004,(3) 所属期刊栏目 封装与测试技术
研究方向 页码范围 67-70
页数 4页 分类号 TN4
字数 语种 中文
DOI
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2004(0)
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
月刊
1003-353X
13-1109/TN
大16开
石家庄179信箱46分箱
18-65
1976
chi
出版文献量(篇)
5044
总下载数(次)
38
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