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CMOS多晶电容工艺误差分析及设计研究
CMOS多晶电容工艺误差分析及设计研究
作者:
付晓东
张春朋
朱樟明
杨银堂
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
多晶电容
CMOS
工艺误差
共心分布
摘要:
研究分析了CMOS多晶电容的工艺误差,给出了氧化硅介质层厚度的梯度误差、边际效应等工艺因素对CMOS多晶电容的影响.基于单位电容的改进设计,给出了CMOS多晶电容阵列的共心设计方法.采用0.6μmCMOS DPDM工艺,实现了基于CMOS多晶电容阵列的开关电容带通滤波器,实验结果表明本文的CMOS多晶电容设计方法具有较高的精度,能直接用于亚微米及深亚微米集成电路设计.
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文献信息
篇名
CMOS多晶电容工艺误差分析及设计研究
来源期刊
电子器件
学科
工学
关键词
多晶电容
CMOS
工艺误差
共心分布
年,卷(期)
2004,(1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
24-26
页数
3页
分类号
TN402
字数
2965字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1005-9490.2004.01.006
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
杨银堂
西安电子科技大学微电子研究所
420
2932
23.0
32.0
2
朱樟明
西安电子科技大学微电子研究所
164
1318
18.0
26.0
3
张春朋
西安电子科技大学微电子研究所
5
23
2.0
4.0
4
付晓东
西安电子科技大学微电子研究所
3
13
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参考文献(1)
二级参考文献(0)
2004(1)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
2004(1)
引证文献(1)
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2008(1)
引证文献(1)
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2011(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
2012(1)
引证文献(1)
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2014(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
多晶电容
CMOS
工艺误差
共心分布
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子器件
主办单位:
东南大学
出版周期:
双月刊
ISSN:
1005-9490
CN:
32-1416/TN
开本:
大16开
出版地:
南京市四牌楼2号
邮发代号:
创刊时间:
1978
语种:
chi
出版文献量(篇)
5460
总下载数(次)
21
总被引数(次)
27643
相关基金
国家高技术研究发展计划(863计划)
英文译名:
The National High Technology Research and Development Program of China
官方网址:
http://www.863.org.cn
项目类型:
重点项目
学科类型:
信息技术
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