多晶硅高温压力传感器的芯片内温度补偿

• 作者: 姚素英 庞科 张为 张生才
• 来源期刊: 传感技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 多晶硅高温压力传感器 温度补偿 灵敏度 掺杂浓度
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 页码范围: 118-121
• 页数: 4页
• 分类号: TP212.1
• 字数: 2862字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-1699.2004.01.030

摘要

提出了一种新的改善传感器温度特性的方法.通过在压力传感器芯片上集成多晶硅电阻网络与温度传感器,借助传感器信号处理单元,可以方便地实现对灵敏度系数的补偿.经过补偿,传感器的零点温漂达到1×10-4/℃,灵敏度温漂低于-2×10-4/℃.这种方法补偿的温区宽,具有很强的通用性,使高温压力传感器十分有效的温度补偿方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姚素英	天津大学专用集成电路设计中心	160	911	14.0	21.0
2	张生才	天津大学专用集成电路设计中心	41	316	11.0	15.0
3	张为	天津大学专用集成电路设计中心	71	358	10.0	15.0
4	庞科	天津大学专用集成电路设计中心	12	39	3.0	6.0