CuPc修饰Au丝微电极对O2的敏感特性研究

• 作者: 刘伟 刘锦淮 孙宇峰 孟凡利 黄行九
• 来源期刊: 仪表技术与传感器
• 学科: 化学
• 关键词: 酞菁铜 Au丝微电极 气敏特性 活化处理
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 48-50
• 页数: 3页
• 分类号: O63
• 字数: 1594字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-1841.2004.06.021

摘要

介绍了合成酞菁铜(CuPc)及通过电化学聚合将其以PolyCuPc的形式固定在Au丝微电极的表面,制作高分子聚合物类化学修饰电极的方法.比较了空白电极及修饰电极对O2的敏感特性差异,讨论了PolyCuPc对O2的催化机理和浓度响应关系.通过实验发现:对电极的活化处理可以使O2在电极上反应的"杂峰"减少甚至消失,并使反应的基底电流趋于平坦.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘锦淮	中科院合肥智能机械研究所	8	29	3.0	5.0
2	刘伟	中科院合肥智能机械研究所	15	423	9.0	15.0
3	孙宇峰	安徽工程科技学院机械系	52	157	7.0	10.0
5	黄行九	中科院合肥智能机械研究所	6	15	3.0	3.0
8	孟凡利	中科院合肥智能机械研究所	4	12	2.0	3.0