印刷电路板差分线边缘布置的电磁兼容分析

• 作者: 何金良 袁智勇 陈水明
• 来源期刊: 电波科学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 差分线 边缘效应 特性阻抗 功率损耗 共模噪声
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 689-693
• 页数: 5页
• 分类号: TN81
• 字数: 2709字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-0388.2004.06.010

摘要

利用有限元法对差分信号线置于板子边缘的不同距离进行分析,得出差模阻抗和共模阻抗的变化,并且分析了散射参数,提取了系统的SPICE模型,分析了该边缘效应引起的共模噪声的变化以及造成的系统损耗,得出差分布线距离电路板的最小长度,并对差分布线的设计规则提供指导.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何金良	清华大学电机工程与应用电子技术系	191	4481	38.0	55.0
2	陈水明	清华大学电机工程与应用电子技术系	63	1413	24.0	36.0
3	袁智勇	清华大学电机工程与应用电子技术系	6	136	5.0	6.0