高端IC封装技术

• 作者: 刘劲松
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2004,（12）
• 所属期刊栏目: IC封装
• 页码范围: 75-78
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 字数: 2718字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-2583.2004.12.019

摘要

在IC制造技术中的后道工序的封装技术,在2001年后的高端IC制造中,突显非常重要的地位.从64KDRAM到CPU-奔4芯片的封装都在其中.本文,结合笔者在日本大学、研究所和公司的研究工作经历,对高端IC封装的最主要几种类型的设备作一一阐述.进入2002年,随着液晶显示器TFT-LCD的流行,液晶Cell的IC Driver芯片贴付机开始畅销,本文也对这一在中国刚刚开始使用的设备作一介绍.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘劲松		1	5	1.0	1.0