有孔纳米单晶铜薄膜拉伸断裂特性的分子动力学模拟

• 作者: 刘光勇
• 来源期刊: 机械强度
• 关键词: 分子动力学 纳米单晶铜 位错 断裂
• 年，卷（期）: 2004,（z1）
• 所属期刊栏目: 非金属材料和新型材料的断裂与疲劳行为
• 页码范围: 84-86
• 页数: 3页
• 分类号: O346.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9669.2004.z1.026

摘要

运用分子动力学方法模拟有孔纳米单晶铜薄膜的拉伸断裂过程.通过施加拉伸应变驱动原子运动和小孔变形,展示有孔纳米单晶铜薄膜随应变增加的原子位形直观分布;超过弹性极限后,位错发生于小孔的应力集中处.计算所得原子平均能量随变形的增长趋势,结果表明,有孔纳米单晶铜薄膜的变形机制可以显著地分为三个阶段,弹性延伸、塑性滑移、沿位错线开裂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘光勇	中国工程物理研究院结构力学研究所	3	26	2.0	3.0