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摘要:
可重用IP技术与软硬件协同设计、深亚微米设计技术是SoC设计的关键技术支撑.本文首先把片上系统的设计方法和传统的基于线负载模型的ASIC设计方法进行比较,然后较详细地探讨了可重用IP模块的定义、可重用IP模块的设计过程、可重用IP模块的选择等.
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知识产权模块
可重用性
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 可重用设计方法研究
来源期刊 集成电路应用 学科 工学
关键词 SoC 可重用IP核 片上总线
年,卷(期) 2004,(11) 所属期刊栏目 设计新技术
研究方向 页码范围 49-51
页数 3页 分类号 TN4
字数 3201字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1674-2583.2004.11.010
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作者信息
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2014(1)
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研究主题发展历程
节点文献
SoC
可重用IP核
片上总线
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
集成电路应用
月刊
1674-2583
31-1325/TN
16开
上海宜山路810号
1984
chi
出版文献量(篇)
4823
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