板材直流电阻对焊宽度方向温度分布的研究

• 作者: 史耀武 吴丰顺 吴懿平 王士元 王磊
• 来源期刊: 中国机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 电阻对焊 有限元 温度场 焊接接头
• 年，卷（期）: 2004,（14）
• 所属期刊栏目: 材料工程
• 页码范围: 1291-1293,1305
• 页数: 4页
• 分类号: TG402|TG453
• 字数: 2718字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-132X.2004.14.017

摘要

板材直流电阻对焊过程中,对接端面沿板宽方向的温度分布对焊接接头的质量有很大的影响.采用有限元方法,对板材直流电阻对焊时板宽方向的温度场变化进行了研究.研究表明,对接端面的不良接触造成电流集中,并引起温度分布不均匀;这种现象在焊接初期表现较明显,随加热过程的进行,不均匀程度明显减小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史耀武	北京工业大学材料科学与工程学院	251	3427	28.0	43.0
2	吴懿平	华中科技大学塑性成形及模具技术国家重点实验室	79	771	16.0	24.0
3	吴丰顺	华中科技大学塑性成形及模具技术国家重点实验室	70	604	15.0	21.0
4	王磊	华中科技大学塑性成形及模具技术国家重点实验室	75	684	15.0	23.0
5	王士元	北京工业大学材料科学与工程学院	1	4	1.0	1.0