压焊方式对肖特基器件通态压降的影响

• 作者: 叶俊龙 张少云 梁建锋 简亚平
• 来源期刊: 电力电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体元器件 接触电阻/压焊方式 通态压降 曲线拟合
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: 器件
• 页码范围: 89-91
• 页数: 3页
• 分类号: TN386.3|TN305
• 字数: 1940字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-100X.2004.05.032

摘要

在半导体器件的后部封装工艺中,不同的压焊方式会导致不同的铝丝和肖特基结接触面积,从而导致不同的接触电阻,最终影响肖特基器件的通态压降.根据肖特基器件的电流-电压关系式,用MATLAB曲线拟合的方式求出了不同压焊方式下的接触电阻.通过实验选取合理的压焊方式,可极大地提高器件的合格率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁建锋		4	15	2.0	3.0
2	叶俊龙		1	1	1.0	1.0
3	张少云		3	2	1.0	1.0
4	简亚平		1	1	1.0	1.0