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摘要:
在LEC GaAs晶片中,存在相当大的弹性应变,在高温退火后,晶片的晶格参数的相对变化量不到原生晶片的70%,残余应力得以部分释放,从而减小残余应力诱生断裂的可能性,提高了GaAs晶体的断裂模数.原生GaAs晶体加工的样品的断裂模数平均值约为135MPa,而退火GaAs晶体加工的样品的断裂模数平均值更高,约为150MPa,断裂模数最高值达163MPa.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 退火对GaAs窗口晶体力学性能的影响
来源期刊 半导体学报 学科 工学
关键词 GaAs 断裂模数 退火
年,卷(期) 2004,(1) 所属期刊栏目 研究论文
研究方向 页码范围 43-47
页数 5页 分类号 TN304.2+3
字数 3615字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:0253-4177.2004.01.008
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 屠海令 42 224 8.0 12.0
2 郑安生 11 36 3.0 5.0
3 黎建明 14 61 5.0 7.0
传播情况
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引文网络
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1977(1)
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1986(1)
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2017(1)
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研究主题发展历程
节点文献
GaAs
断裂模数
退火
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体学报(英文版)
月刊
1674-4926
11-5781/TN
大16开
北京912信箱
2-184
1980
eng
出版文献量(篇)
6983
总下载数(次)
8
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35317
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