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退火对GaAs窗口晶体力学性能的影响
退火对GaAs窗口晶体力学性能的影响
作者:
屠海令
郑安生
黎建明
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
GaAs
断裂模数
退火
摘要:
在LEC GaAs晶片中,存在相当大的弹性应变,在高温退火后,晶片的晶格参数的相对变化量不到原生晶片的70%,残余应力得以部分释放,从而减小残余应力诱生断裂的可能性,提高了GaAs晶体的断裂模数.原生GaAs晶体加工的样品的断裂模数平均值约为135MPa,而退火GaAs晶体加工的样品的断裂模数平均值更高,约为150MPa,断裂模数最高值达163MPa.
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关键词热度
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文献信息
篇名
退火对GaAs窗口晶体力学性能的影响
来源期刊
半导体学报
学科
工学
关键词
GaAs
断裂模数
退火
年,卷(期)
2004,(1)
所属期刊栏目
研究论文
研究方向
页码范围
43-47
页数
5页
分类号
TN304.2+3
字数
3615字
语种
中文
DOI
10.3321/j.issn:0253-4177.2004.01.008
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
屠海令
42
224
8.0
12.0
2
郑安生
11
36
3.0
5.0
3
黎建明
14
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7.0
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1986(1)
参考文献(1)
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2004(0)
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2015(1)
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2017(1)
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节点文献
GaAs
断裂模数
退火
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体学报(英文版)
主办单位:
中国电子学会和中国科学院半导体研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1674-4926
CN:
11-5781/TN
开本:
大16开
出版地:
北京912信箱
邮发代号:
2-184
创刊时间:
1980
语种:
eng
出版文献量(篇)
6983
总下载数(次)
8
总被引数(次)
35317
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