Ni-W-P-SiC化学复合镀层孔隙率的研究

• 作者: 张欢 戴亚堂 王清成
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀 Ni-W-P-SiC 复合镀层 孔隙率
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 35-36
• 页数: 2页
• 分类号: TQ153
• 字数: 2343字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2004.04.014

摘要

研究了化学镀Ni-W-P-SiC复合镀层的孔隙率.结果表明,镀液温度和施镀时间对镀层孔隙率的影响较大,在镀液T=80℃、施镀时间t=2.5h时所得镀层的孔隙率较小;热处理温度和时间对镀层孔隙率有一定影响,热处理温度为400℃,时间为3h时,镀层孔隙率最小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	戴亚堂	西南科技大学材料学院	55	358	12.0	17.0
2	王清成	西南科技大学材料学院	18	89	6.0	8.0
3	张欢	西南科技大学材料学院	51	349	11.0	16.0