AgCu28共晶钎料的铺展性研究

• 作者: 姚伟 沈卓身 王思爱
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 材料检测与分析技术 铺展 AgCu28钎料 陶瓷外壳 引线框架
• 年，卷（期）: 2004,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 36-38
• 页数: 3页
• 分类号: TM241
• 字数: 2971字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2004.08.013

摘要

针对陶瓷DIP外壳钎焊时,常出现AgCu28钎料流淌的问题,而钎料铺展性对钎料的流淌起着重要作用,为此研究了在不同的生产工艺条件下,AgCu28共晶钎料在镀有不同厚度镍的金属化陶瓷基板和4J42可伐合金片上的铺展性.结果显示钎料在化学镀镍层上比在4J42合金带上的铺展面积大,并存在一个临界镀镍层厚度(0.5～1.0 μm),超过这一临界值,铺展面积显著下降.钎料铺展面积随着焊接温度、时间而改变,控制在钎料熔点以上的停留时间是减少钎料过分铺展的关键.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王思爱	北京科技大学材料科学与工程学院	2	11	1.0	2.0
2	姚伟	北京科技大学材料科学与工程学院	8	43	3.0	6.0
3	沈卓身	北京科技大学材料科学与工程学院	52	413	11.0	18.0