无铅焊接技术的趋势及应用

• 作者: 李正龙
• 来源期刊: 舰船电子工程
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅 合金材料 焊接
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 所属期刊栏目: 结构与工艺
• 页码范围: 120-123
• 页数: 4页
• 分类号: TM1
• 字数: 4853字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1627-9730.2004.03.032

摘要

在电子产品制造业中,无铅焊接是电子装联技术发展的新趋势 .各发达国家巳制订了无铅焊接的实施计划和市场准入的时间表,这对中国电子产品进入国际市场必然带来严峻挑战.重点介绍无铅焊接技术及发展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李正龙		2	8	1.0	2.0