现代电子产品焊接质量的检测技术

• 作者: 赵洪涛 阴家龙
• 来源期刊: 电子工程师
• 学科: 工学
• 关键词: 焊接质量 检测技术 组装板检测 自动光学检测
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 测控技术
• 页码范围: 19-21
• 页数: 3页
• 分类号: TN957.52
• 字数: 3024字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-4888.2004.06.007

摘要

介绍了现代电子产品焊接质量的检测技术,以及用于检查焊点质量和组装板(SMA)功能的测试仪器的工作原理及测试能力.目前常见和广泛使用的焊接质量检测方法是人工目测检查,其主要问题是其主观性,只能用来检测电子元件的形状、尺寸、颜色、表面特征及焊点的外观质量;自动光学检测(AOI)可以在整个过程中发现和纠正缺陷,但只是外在的焊点缺陷;激光/红外线组合式检测系统、X射线检测系统可以分析焊点微米级水平的缺陷,能找出其他检测所不能可靠地发现的缺陷,包括空洞、焊点形状差和冷焊锡点等;另外,X射线检测系统能一次测试单面或双面电路,准确地定位缺陷,获取工艺参数,例如锡膏厚度等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	阴家龙		13	45	4.0	6.0
2	赵洪涛		17	94	5.0	9.0