焊接电弧的电子模拟负载

• 作者: 吴开源 李阳 谢珩 陆沛涛 高能先
• 来源期刊: 华南理工大学学报(自然科学版)
• 学科: 工学
• 关键词: 焊接电弧 电子模拟负载 动特性 绝缘栅双极晶体管
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 页码范围: 14-16,21
• 页数: 4页
• 分类号: TG434.5
• 字数: 2337字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-565X.2004.05.004

摘要

通过分析焊接电弧动特性和绝缘栅双极晶体管(IGBT)特性,设计了焊接电孤电子模拟负载,提出了一种弧焊电源动特性测试的新的试验方法.该方法采用IGBT作为可变电阻来模拟实际焊接过程中电弧的动态变化,通过孤焊电源的动态电参数来进行综合评判,并对所设计的电子模拟负载进行了工艺实验研究.实验结果表明,采用IGBT可以作为电子模拟负载来模拟焊接电弧的电流、电压的动态变化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李阳	华南理工大学机械工程学院	38	518	12.0	22.0
2	陆沛涛	华南理工大学机械工程学院	24	295	10.0	17.0
3	吴开源	华南理工大学机械工程学院	44	428	12.0	19.0
4	谢珩	惠州大学电子信息系	2	8	2.0	2.0
5	高能先	华南理工大学机械工程学院	2	5	1.0	2.0