微拉曼光谱技术及其在微结构残余应力检测中的应用

• 作者: 亢一澜 徐晗 牛红攀 胡明 邱宇 雷振坤
• 来源期刊: 机械强度
• 关键词: 残余应力 拉曼光谱法 孔隙率 裂纹 多孔硅
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 微电子机械系统
• 页码范围: 389-392
• 页数: 4页
• 分类号: O348.1|O438
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9669.2004.04.008

摘要

多孔硅薄膜/硅基底结构是微机电系统(micro-electro-mechanical system,MEMS)中的一个基本组元,其厚度为微米量级.由于薄膜与基底材料之间存在着晶格错配,在薄膜/基底间的界面上会出现残余应力,严重时会导致裂纹出现而发生断裂.微拉曼光谱法(micro-Raman spectroscopy,MRS)是近些年来在化学、物理、材料和力学等学科领域迅速发展的光学测量方法.文中对这一方法进行介绍,并且用来测量化学腐蚀多孔硅薄膜结构的残余应力,发现随着孔隙率的增加,多孔硅表面的拉伸应力逐渐增大.特别对某一样品出现裂纹区的拉曼测量表明,在裂纹区的残余应力急剧上升,达到了0.92GPa.使用金相显微镜观察不同孔隙率的多孔硅薄膜表面的微观形貌,这种不同程度的微观孔穴结构与残余应力的分布存在着紧密的联系.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	亢一澜	天津大学机械学院	56	896	16.0	29.0
2	胡明	天津大学电信学院	139	1336	19.0	28.0
3	邱宇	天津大学机械学院	9	92	6.0	9.0
4	雷振坤	天津大学机械学院	7	107	5.0	7.0
5	徐晗	天津大学机械学院	1	39	1.0	1.0
6	牛红攀	天津大学机械学院	1	39	1.0	1.0