高冲击下电子线路灌封材料的缓冲机理及措施研究

• 作者: 吴晓莉 张河
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: 灌封材料 电子线路 抗冲击
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 材料与印刷
• 页码范围: 44-46
• 页数: 3页
• 分类号: TQ436.6|TM131
• 字数: 2652字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3563.2004.01.019

摘要

从能量吸收和应力波传播两方面研究了高冲击下电子线路灌封材料的缓冲机理及材料的选用准则.对硬目标侵彻引信电路体的缓冲提出了相应的措施,实验证明这些措施是合理有效的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张河		96	1010	16.0	25.0
2	吴晓莉		14	150	7.0	12.0