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电子封装用导热有机硅复合材料的研究进展
有机硅
电子封装
复合材料
热导率
填充型高分子
由膨润土提铝残渣直接合成五配位体有机硅化合物
膨润土提铝残渣
五配位体有机硅化合物
低温加热法
有机硅高沸物催化裂解制单硅烷催化剂研究进展
有机硅高沸物
催化裂解
甲基氯硅烷
二甲基二氯硅烷
基于有机硅化合物的封堵剂研制及其特性研究
井下作业
有机硅化合物
封堵剂
修井堵水
堵水性能
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 皮革工业用有机硅化合物的研究进展(续)
来源期刊 西部皮革 学科 工学
关键词
年,卷(期) 2004,(2) 所属期刊栏目 皮化材料
研究方向 页码范围 29-31
页数 3页 分类号 TS5
字数 4368字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1671-1602.2004.02.012
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张国运 陕西科技大学化学化工学院 42 418 11.0 19.0
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相关学者/机构
期刊影响力
西部皮革
半月刊
1671-1602
51-1624/TS
大16开
成都市福兴街30号轻工大厦
62-216
1978
chi
出版文献量(篇)
19571
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87
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