厚膜镍导电浆料研究

• 作者: 俞宏英 孙冬柏 孟惠民 张俊兵 李辉勤 樊自拴
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 镍粉 厚膜 导电浆料
• 年，卷（期）: 2004,（7）
• 所属期刊栏目: HIC技术
• 页码范围: 28-30
• 页数: 3页
• 分类号: TM24
• 字数: 3361字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2004.07.010

摘要

研究了厚膜镍导电浆料的制备及其烧结工艺,讨论了浆料中玻璃粉含量、烧结温度、保温时间及烧结气氛对烧结膜的附着力、方阻和可焊性的影响.结果表明:镍粉与玻璃粉的相对质量比100/8的厚膜镍导电浆料,在烧结温度750℃、保温时间10～15 min并有氮气保护的低氧分压烧结气氛时,可获得具有良好附着力、导电性和可焊性的膜层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李辉勤		34	488	13.0	21.0