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摘要:
介绍了硅各向异性腐蚀的含义、特点、用途以及常用的腐蚀剂等基本要素;着重论述了试图解释硅各向异性腐蚀行为的几种典型机理,并在此基础上对各腐蚀机理做了简要分析.
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电子封装
性能
研究进展
单晶硅各向异性湿法刻蚀的形貌控制
单晶硅
湿法刻蚀
形貌控制
三重溶液
表面粗糙度
凸角
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 单晶硅各向异性湿法腐蚀机理的研究进展
来源期刊 化工时刊 学科
关键词 硅 各向异性 湿法腐蚀
年,卷(期) 2004,(6) 所属期刊栏目 化工纵横
研究方向 页码范围 1-4,24
页数 5页 分类号
字数 4250字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1002-154X.2004.06.001
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 孙岳明 东南大学化学化工系 117 1074 17.0 25.0
2 王涓 东南大学化学化工系 5 71 2.0 5.0
传播情况
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
硅
各向异性
湿法腐蚀
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
化工时刊
月刊
1002-154X
32-1320/TQ
大16开
南京四牌楼东南大学五五楼四楼
28-256
1987
chi
出版文献量(篇)
5007
总下载数(次)
19
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