混合封装电力电子集成模块内电磁干扰的屏蔽

• 作者: 曾翔君 杨旭 王兆安 王晓宝
• 来源期刊: 电力电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电力半导体器件/电力电子集成模块 电磁干扰
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 器件
• 页码范围: 115-118
• 页数: 4页
• 分类号: TN34
• 字数: 2956字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-100X.2004.01.040

摘要

混合封装有源电力电子集成模块(IPEM)是目前中功率范围内电力电子集成的主要方式.然而,IGBT与控制和驱动电路高密度地集成在一起,电磁干扰是非常重要的问题.研究发现,在IGBT开关瞬态,一个仅仅在直流母线和开关器件之间流动的高频环流是功率电路对控制和驱动电路产生电磁干扰的主要原因.为了抑制这个高频环流的影响,研究了在模块内施加平面电磁屏蔽层的作用和实际效果.结果证明,在模块内设计屏蔽层是改善模块内EMC,提高模块可靠性的有效和必要手段.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王兆安		326	8778	48.0	81.0
2	杨旭		132	2179	24.0	43.0
3	曾翔君		35	212	8.0	13.0
4	王晓宝		6	183	5.0	6.0