WO3薄膜材料的气敏性能

• 作者: 侯峰 姜淼 徐廷献 徐明霞
• 来源期刊: 硅酸盐学报
• 学科: 工学
• 关键词: 氧化钨薄膜 铂 无机盐溶胶-凝胶法 氧气敏感 表面修饰
• 年，卷（期）: 2004,（9）
• 页码范围: 1064-1067
• 页数: 4页
• 分类号: TQ174.6
• 字数: 2671字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0454-5648.2004.09.005

摘要

研究了WO3薄膜材料的制备工艺、气敏性能和贵金属表面改性.以钨酸为原料、加入有机络合剂的无机盐溶胶-凝胶(inorganic-sol-gel method,ISG)法合成了WO3薄膜.确定了最佳ISG工艺制度,即以柠檬酸为络合剂,10次成膜,预处理温度为600 ℃,烧成温度为650 ℃.实验结果表明:WO3是一种n型半导体,其最佳工作温度为550 ℃.通过掺杂贵金属制备了Pt/WO3薄膜材料,有效地改善了薄膜的气敏性能,可以在600 ℃下获得高达4 100的灵敏度.WO3的气敏机理为表面控制型.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐明霞	天津大学先进陶瓷与加工技术教育部重点实验室	98	1316	19.0	31.0
2	徐廷献	天津大学先进陶瓷与加工技术教育部重点实验室	87	1193	20.0	30.0
3	侯峰	天津大学先进陶瓷与加工技术教育部重点实验室	18	243	10.0	15.0
4	姜淼	天津大学先进陶瓷与加工技术教育部重点实验室	2	20	1.0	2.0