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市场分析和预测2007年中国大陆IC封装市场将占全球市场的30％
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主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期：
双月刊
ISSN：
1054-3685
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开本：
出版地：
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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