单晶硅片超精密加工表面\亚表面损伤检测技术

• 作者: 张银霞
• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 工学
• 关键词: 超精密加工 硅片 损伤 检测
• 年，卷（期）: 2004,（7）
• 所属期刊栏目: 测试
• 页码范围: 72-75
• 页数: 4页
• 分类号: TM23
• 字数: 5309字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2004.07.031

摘要

对超精密加工的硅片的表层完整性的精密控制需要以精、准的检测技术为基础,本文概括性的分析了用于超精密加工硅片的表面\亚表面损伤检测技术,并从破坏性和非破坏性两个角度对检测方法的应用和发展进行了论述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张银霞	大连理工大学机械工程学院	1	50	1.0	1.0