基于ARM7TDMI的SoC芯片的FPGA验证平台设计

• 作者: 李建昌 赵博生 钟锐 鲍胜荣
• 来源期刊: 电子工程师
• 学科: 工学
• 关键词: SoC FPGA 软硬件协同设计 验证平台 ARM7TDMI
• 年，卷（期）: 2004,（9）
• 所属期刊栏目: 微电子与基础产品
• 页码范围: 6-9,13
• 页数: 5页
• 分类号: TN492
• 字数: 4153字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-4888.2004.09.003

摘要

针对片上系统(SoC)开发周期较长和现场可编程门阵列(FPGA)可重用的特点,设计了基于ARM7TDMI处理器核的SoC的FPGA验证平台,介绍了怎样利用该平台进行软硬件协同设计、IP核验证、底层硬件驱动和实时操作系统设计验证.使用该平台通过软硬件协同设计,能够加快SoC系统的开发.整个系统原理清晰,结构简单,扩展灵活、方便.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钟锐	东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心	54	211	8.0	12.0
2	鲍胜荣	东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心	2	54	2.0	2.0
3	赵博生	东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心	3	32	2.0	3.0
4	李建昌	东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心	1	27	1.0	1.0