低电导率体系中铜的腐蚀规律及缓蚀剂的应用

• 作者: 周志辉 李正奉
• 来源期刊: 华东电力
• 学科: 工学
• 关键词: 铜 腐蚀机理 缓蚀剂
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 经验交流
• 页码范围: 59-62
• 页数: 4页
• 分类号: TM621.8
• 字数: 5382字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9529.2004.06.022

摘要

归纳和阐述了纯水中溶解氧、pH值、电导率、水温等对铜腐蚀的影响规律,介绍了目前几种缓蚀剂的应用情况,并对今后有机铜缓蚀剂的发展方向提出了建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李正奉	武汉大学水质工程系	11	103	6.0	10.0
2	周志辉	武汉大学水质工程系	4	39	2.0	4.0