作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
电子系统的微型化和集成化是当代技术革命的重要标志,也是未来发展的重要方向.日新月异的各种高性能、高可靠、高集成、微型化、轻性化的电子产品,正在改变着人类社会,影响和推动着时代发展的进程.重点介绍了表面安装技术的焊接方式以及手工焊接的过程.
推荐文章
表面安装元器件的手工焊接及解焊技巧
表面贴装元器件
焊接方法
拆焊方法
光表面安装技术
光表面安装技术
光电子器件
封装
采用BGA封装的表面安装技术
焊球阵列(BGA)
封装
应用
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 表面安装技术和手工焊接
来源期刊 山西焦煤科技 学科 工学
关键词 表面安装技术(SMT) 方式 优点
年,卷(期) 2004,(2) 所属期刊栏目 专题综述
研究方向 页码范围 4-5
页数 2页 分类号 TG4
字数 1763字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-0652.2004.02.002
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张晓黎 1 0 0.0 0.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2004(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
表面安装技术(SMT)
方式
优点
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
山西焦煤科技
月刊
1672-0652
14-1311/TD
大16开
太原市西矿街325号
1977
chi
出版文献量(篇)
4624
总下载数(次)
6
论文1v1指导