Si-Al电子封装材料粉末冶金制备工艺研究

• 作者: 冯曦 李世晨 杨培勇 蔡杨 郑子樵
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: Si-Al电子封装材料 液相烧结 压制压力 热导率
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 160-165
• 页数: 6页
• 分类号: TB331|TG146
• 字数: 3286字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2004.01.040

摘要

采用粉末冶金液相烧结工艺制备了Si-50%Al(质量分数)电子封装材料. 研究了压制压力、烧结工艺对材料微观组织及性能的影响. 结果发现: 低温烧结时, 随压制压力增大, 材料密度呈上升趋势, 而高温烧结时, 材料密度较高且变化不大; 增大压制压力不仅提高了材料的致密度, 而且改善了界面接触方式, 在一定范围内使得材料热导率提高, 但压制压力过大时, 则会导致Si粉出现大量的微裂纹等缺陷, 界面热阻急剧上升,从而降低热导性能; 适当提高烧结温度和延长烧结时间可以提高材料的热导率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯曦	中南大学材料科学与工程学院	6	155	6.0	6.0
2	李世晨	中南大学材料科学与工程学院	66	1152	21.0	31.0
3	郑子樵	中南大学材料科学与工程学院	223	3915	30.0	50.0
4	杨培勇	中南大学材料科学与工程学院	7	142	5.0	7.0
5	蔡杨	中南大学材料科学与工程学院	2	94	2.0	2.0