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半导体及集成电路工艺加工设备的调研与采购
调研与采购
需求
设备费用
技术能力
服务与技术支持
商务模式
采购规格书
半导体及集成电路工艺加工设备的运行管理与技术维护
运行管理
技术维护
出厂前检验
安装与调试程序
保修期
半导体工艺新发展概述
半导体工艺
应变硅
栅介质
铜互连
SiC半导体材料和工艺的发展状况
碳化硅器件
器件工艺
半导体材料
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 前段工艺竞争激烈半导体设备业前景不一
来源期刊 电子测试 学科
关键词
年,卷(期) 2004,(10) 所属期刊栏目 封面故事
研究方向 页码范围 11-15
页数 5页 分类号
字数 5467字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1000-8519.2004.10.002
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2004(0)
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2012(1)
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子测试
半月刊
1000-8519
11-3927/TN
大16开
北京市100098-002信箱
82-870
1994
chi
出版文献量(篇)
19588
总下载数(次)
63
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