工艺条件对电沉积CoPtW合金成分的影响

• 作者: 刘亚丕 周红 崔玉建 葛洪良 韩雁冰 黄丽红
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: CoPtW 电沉积 沉积条件
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 研究简报
• 页码范围: 268-270
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 2525字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2004.01.066

摘要

报道了以钨酸钠、硫酸钴和二亚硝酸二胺铂为主盐、以柠檬酸盐为络合剂电沉积钴铂钨合金的工艺过程. 研究了镀液中钨盐浓度、络合剂浓度、电流密度、镀液温度等沉积条件对钴铂钨合金成份的影响. 结果表明, 在实验条件下, 镀液中钨盐含量的增加、电流密度的增大和镀液温度的升高都会引起合金镀层中的钨含量增大. 络合剂用量的增加使合金镀层中的钨含量下降, 而使钴和铂的含量增加.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	葛洪良	中国计量学院应用物理系	89	343	10.0	14.0
2	崔玉建	中国计量学院应用物理系	13	65	6.0	7.0
3	黄丽红	中国计量学院应用物理系	37	89	6.0	7.0
4	周红	中国计量学院应用物理系	12	21	3.0	4.0
5	韩雁冰	中国计量学院应用物理系	7	23	3.0	4.0
6	刘亚丕	中国计量学院应用物理系	15	66	5.0	7.0