Sn-0.7Cu无铅钎料对铜引线材料的润湿性

• 作者: 杜云飞 杜长华 陈方 黄福祥
• 来源期刊: 材料导报
• 关键词: Sn-0.7Cu 无铅钎料 润湿 钎焊性
• 年，卷（期）: 2004,（9）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 99-101
• 页数: 3页
• 字数: 3220字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2004.09.031

摘要

采用改性熔炼工艺制备了Sn-0.7Cu改性合金,用润湿平衡法研究了温度、钎剂中卤素含量、浸渍时间对铜引线材料润湿性的影响,并与Sn-37Pb进行了对比.结果表明:升高温度可明显提高润湿性;当用R(非活性)钎剂时,Sn-0.7Cu对铜引线不润湿;随着钎剂中卤素离子的增加,其润湿性得到显著改善,钎剂中卤素含量以≥0.4wt%为宜;随浸渍时间的延长,润湿力明显降低,表明界面存在"失润现象".

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄福祥	重庆工学院材料学院	16	189	8.0	13.0
2	杜长华	重庆工学院材料学院	16	212	7.0	14.0
3	陈方	重庆工学院材料学院	14	211	7.0	14.0
4	杜云飞	重庆工学院材料学院	2	103	2.0	2.0