金属/微晶玻璃复合基板的研制

• 作者: 堵永国 张为军 杨娟 郑晓慧
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 微晶玻璃 生瓷带 复合基板
• 年，卷（期）: 2004,（z1）
• 所属期刊栏目: 电功能材料及其应用
• 页码范围: 1061-1063
• 页数: 3页
• 分类号: TB333|TB484.5
• 字数: 1805字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9731.2004.z1.295

摘要

制备了与1Cr17不锈钢热膨胀相匹配的Ca-Al-Si系微晶玻璃,利用流延法将该微晶玻璃制成生瓷带.生瓷带在1Cr17不锈钢板表面热压烧结后形成金属/微晶玻璃复合基板.电气性能测试发现,介质层厚度为72.5μm时,击穿电压为1.26kV,泄漏电流小于0.04mA,满足国标中相关性能的要求.综合考虑到基板轻量化和降低生产成本的需要,本文以5层生瓷带在1Cr17不锈钢板上制备而成的复合基板作为最佳选择.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	堵永国	国防科技大学航天与材料工程学院材料工程系	70	786	15.0	24.0
2	张为军	国防科技大学航天与材料工程学院材料工程系	51	571	14.0	22.0
3	杨娟	国防科技大学航天与材料工程学院材料工程系	14	145	7.0	12.0
4	郑晓慧	国防科技大学航天与材料工程学院材料工程系	17	107	7.0	9.0